崗位職責(zé):
負責(zé)板塊各項目(含研發(fā)工作)硬件原理圖設(shè)計,PCB layout外協(xié)管理,BOM整理,硬件調(diào)試等具體設(shè)計工作,同時需要參與硬件相關(guān)的技術(shù)方案編寫、項目售前等工作。
崗位要求:
要求熟練使用硬件開發(fā)相關(guān)的各種EDA設(shè)計工具,熟悉硬件設(shè)計流程,熟練使用各種測試儀器,工作認真負責(zé),具有較強的分析和解決問題的能力。
1、 掌握數(shù)字電路、模擬電路相關(guān)基礎(chǔ)知識;
2、 熟悉DSP、FPGA、GPU、CPU、ADC、DAC等接口開發(fā);
3、 具有Xilinx Virtex7/Zynq7系列FPGA的開發(fā)經(jīng)驗,PCIE、SATA等高速SerDes設(shè)計經(jīng)驗及DDR等高速并行總線設(shè)計經(jīng)驗;
4、 了解軍品開發(fā)流程、有步進/無刷電機電路設(shè)計經(jīng)驗&國產(chǎn)化芯片設(shè)計者優(yōu)先。