職位描述
具有IC倒裝貼片經(jīng)驗工藝工程師電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)Flip Chip設(shè)備調(diào)試; 2.負(fù)責(zé)Flip Chip工藝標(biāo)準(zhǔn)制定;
3.負(fù)責(zé)測試及驗證設(shè)備各項功能;
4.與軟，硬件配合對FC機(jī)型功能改善及性能提升。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，碩士學(xué)歷優(yōu)先考慮；
2.具有3年以上半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)IC倒裝貼片工程師或工藝工程師工作經(jīng)驗；
3.熟悉各類封裝工藝要求及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(SOT563，TSOT238,FCQFN）；
4.掌握常用辦公軟件（PPT,EXECL.WORD）；
5.熟悉ASMAD8312FC,dataconFC，ECESFC任意一款機(jī)型或多款。
工作地點
安吉兩山高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司浙江省湖州市安吉縣遞鋪街道兩山高新技術(shù)園區(qū)樂平路汽配產(chǎn)業(yè)園7號廠房
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職位發(fā)布者
陳潔樂/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
馬丁科瑞半導(dǎo)體技術(shù)MSC INDUSTRY(馬丁科瑞)是一家集高端半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)?？偛课挥谡憬布?，在南京、無錫、深圳、新加坡、馬來西亞設(shè)有子/分公司。公司目前已完成核心IC級8/12英寸晶圓裝片機(jī)（固晶機(jī)）、倒裝FC裝片機(jī)、3D存儲芯片裝片機(jī)、車規(guī)級芯片Soft solder軟焊料裝片機(jī)等，并已通過半導(dǎo)體行業(yè)大客戶驗證，批量推向市場。正在研發(fā)的產(chǎn)品有超高精密裝片機(jī)、高精度晶圓級基板倒裝鍵合裝片機(jī)等。公司目前團(tuán)隊120余人，其中研發(fā)團(tuán)隊有40多人。公司核心團(tuán)隊成員均來自于行業(yè)內(nèi)知名品牌，核心技術(shù)人員擁有20多年半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗，自主掌握機(jī)械、電氣控制、機(jī)器視覺、運(yùn)動控制、數(shù)據(jù)庫算法等底層設(shè)計開發(fā)，設(shè)備的核心硬件如直線電機(jī)、運(yùn)動控制板卡、機(jī)械精密部件、控制器等核心零部件具備自研自制能力，打造從底層核心硬件到軟件具備自主的知識產(chǎn)權(quán)，整機(jī)已達(dá)到95%左右國產(chǎn)化。公司先后通過 ISO9001、ISO14000、ISO45001、SA8000、QC080000等多項體系認(rèn)證；CE、AAA信用等級認(rèn)證；榮獲科技型中小企業(yè)、創(chuàng)新型中小企業(yè)，專精特新中小企業(yè)，市級研發(fā)中心等榮譽(yù)；項目先后入選浙江省重大工程、浙江省“千項萬億”工程、浙江省工業(yè)大好高項目等。公司目前已完成B輪融資，現(xiàn)有投資股東有SK海力士、俱成秋實、潔美科技、安吉科泉、金雨茂物等，馬上進(jìn)入第三輪融資，政府已供地80余畝，自有廠房已開工建設(shè)。匠于芯，精于質(zhì)，公司將秉承“為客戶創(chuàng)造價值，為團(tuán)隊創(chuàng)造美好未來”的企業(yè)價值觀，以優(yōu)異的產(chǎn)品和高效的服務(wù)，為國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封測領(lǐng)域突破“卡脖子”工程貢獻(xiàn)力量。
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