1. 熟悉晶體加工掏棒、切磨拋整體流程(藍(lán)寶石、碳化硅、硅等)。
2. 確定各工藝站點(diǎn)設(shè)備需求,設(shè)備動(dòng)力需求(水電氣等)。
3. 確定各工藝站點(diǎn)物料需求,形成初版BOM表。
4. 技術(shù)類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)文件作業(yè)格式確定(SOP\OI\ECN\DCN等),待設(shè)備到位后制成作業(yè)文件。
5. 車(chē)間布局完成,輔助完成車(chē)間裝修。
6. 各站點(diǎn)治工具、測(cè)量夾具確定。
7.熟悉3D制圖軟件,如soliworks、proe等;
8.機(jī)械類(lèi)、材料類(lèi)、電子信息類(lèi)、自動(dòng)化類(lèi)、計(jì)算機(jī)類(lèi)、數(shù)學(xué)類(lèi)、物理類(lèi)、化學(xué)類(lèi)相關(guān)專業(yè),可接受應(yīng)屆畢業(yè)生
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、包吃、餐補(bǔ)、帶薪年假、節(jié)日福利、定期團(tuán)建