職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)規(guī)范的制定，對(duì)芯片封裝方案進(jìn)行分析和評(píng)估。
2. 根據(jù)客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認(rèn)和方案設(shè)計(jì)。
3. 協(xié)調(diào)工藝人員制定工藝流程并進(jìn)行指導(dǎo)，協(xié)助解決生產(chǎn)中的問(wèn)題。
4. 參與新技術(shù)的開發(fā)和驗(yàn)證工作。
任職要求：
1. 本科級(jí)以上學(xué)歷
2.半導(dǎo)體封裝工程或SD (Stealth dicing) 2 年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
3.具備新產(chǎn)品NPI開發(fā)與導(dǎo)入量產(chǎn)工程等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
4.樣品BOM /BUILD PLAN 規(guī)劃與執(zhí)行
5.熟悉產(chǎn)品封裝制程及驗(yàn)收規(guī)格制定
6.封裝良率改善計(jì)劃與執(zhí)行
7.新產(chǎn)品開發(fā)成本評(píng)估
8.具備開發(fā)與評(píng)估新外包廠商之經(jīng)驗(yàn)與能力
工作地點(diǎn)
黃島區(qū)青島新核芯科技有限公司
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職位發(fā)布者
張燕/經(jīng)理
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青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊(cè)成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺(tái)鎮(zhèn)328省道以北、國(guó)老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬(wàn)平米，預(yù)計(jì)2021年底投產(chǎn)。本項(xiàng)目為青島西海岸新區(qū)重點(diǎn)引進(jìn)的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，公司由融合控股集團(tuán)旗下青島融合半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，主要業(yè)務(wù)為民生基礎(chǔ)所需芯片的高端封測(cè)。運(yùn)用世界領(lǐng)先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。建成后達(dá)到封裝測(cè)試12英寸芯片3萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，是芯片設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對(duì)打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領(lǐng)作用。
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