職位描述
半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝微電子電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：半導(dǎo)體封裝新材料、新產(chǎn)品、新工藝研發(fā)
任職資格：物理、化學(xué)、材料、微電子等理工類專業(yè)本科、碩士畢業(yè)生
工作地點(diǎn)
青島黃島區(qū)王臺(tái)鎮(zhèn)國(guó)老山路2127號(hào)
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職位發(fā)布者
張燕/經(jīng)理
當(dāng)前在線立即溝通
青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊(cè)成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺(tái)鎮(zhèn)328省道以北、國(guó)老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬平米，預(yù)計(jì)2021年底投產(chǎn)。本項(xiàng)目為青島西海岸新區(qū)重點(diǎn)引進(jìn)的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，公司由融合控股集團(tuán)旗下青島融合半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，主要業(yè)務(wù)為民生基礎(chǔ)所需芯片的高端封測(cè)。運(yùn)用世界領(lǐng)先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。建成后達(dá)到封裝測(cè)試12英寸芯片3萬片/月的產(chǎn)能，是芯片設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對(duì)打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領(lǐng)作用。
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