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工作職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)12吋刻蝕工藝研發(fā)工作，包括新產(chǎn)品工藝的開(kāi)發(fā)與性能改善； 2. 獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品異常處理，整理相關(guān)調(diào)查數(shù)據(jù)，撰寫(xiě)技術(shù)報(bào)告； 3. 配合解決并反饋客戶(hù)使用過(guò)程中所出現(xiàn)的問(wèn)題； 4. 參與工藝優(yōu)化、成本降低項(xiàng)目； 5. 編寫(xiě)機(jī)臺(tái)的程序操作標(biāo)準(zhǔn)； 6. 參與崗位要求的各項(xiàng)培訓(xùn)，和部門(mén)內(nèi)部的經(jīng)驗(yàn)分享活動(dòng)，提高問(wèn)題處理能力。 任職資格: 1. 碩士及以上學(xué)歷，物理、材料、化學(xué)、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè) ； 2. 具有3年以上半導(dǎo)體行業(yè)工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；熟悉豐富Plasma etch及機(jī)臺(tái)原理相關(guān)知識(shí)，有先進(jìn)邏輯＜14nm刻蝕工藝經(jīng)驗(yàn)，有先進(jìn)DRAM刻蝕工藝經(jīng)驗(yàn)； 3. 具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神； 4. 工作態(tài)度積極負(fù)責(zé)； 5. 對(duì)半導(dǎo)體工藝有深入了解，能適應(yīng)半導(dǎo)體研發(fā)工作模式； 6. 具有先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)、先進(jìn)封裝、功率器件工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。