崗位職責(zé):
1、理解產(chǎn)品硬件需求;
2、基于產(chǎn)品硬件需求的硬件方案設(shè)計(jì)開發(fā)、元器件選型;
3、產(chǎn)品硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì);
4、產(chǎn)品硬件調(diào)試大綱的開發(fā)及執(zhí)行;
5、產(chǎn)品在測試和生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題時(shí)進(jìn)行故障排查和解決。
6、公司現(xiàn)有電子產(chǎn)品的改造及升級;
任職要求:
1、電子、電氣、自動化或相關(guān)領(lǐng)域的本科以上學(xué)歷,3年以上獨(dú)立設(shè)計(jì)硬件工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉常見ARM外圍電路,熟悉模擬和數(shù)字電路,特別是小信號處理和降整機(jī)功耗有豐富經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用EDA軟件繪制電路板,有四層板以上PCB布板經(jīng)驗(yàn),有高速、差分信號布板經(jīng)驗(yàn);
4、了解電子產(chǎn)品電磁兼容性,能根據(jù)產(chǎn)品的EMI測試情況,提出整改方案;
5、熟悉常見的硬件接口協(xié)議,如RS232 , RS485 , CAN ,SPI ,TCP/IP ,GPS等;
6、強(qiáng)大的問題解決能力,能夠獨(dú)立工作和團(tuán)隊(duì)協(xié)作。