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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)項目單板硬件、軟件功能開發(fā)和調(diào)試，以及測試工作，負(fù)責(zé)產(chǎn)品版本軟件功能開發(fā)和調(diào)試工作； 2、負(fù)責(zé)整機(jī)測試環(huán)境搭建、測試操作&數(shù)據(jù)記錄（熱、效率、黑白盒等等），整機(jī)可靠性，耐久性、機(jī)械強(qiáng)度、環(huán)境適應(yīng)性等測試； 3、負(fù)責(zé)上述樣機(jī)制作，樣機(jī)測試及物料準(zhǔn)備工作； 4、負(fù)責(zé)上述項目開發(fā)過程中，熱、EMC、HALT測試、環(huán)境可靠性測試等任務(wù)，并參與測試報告整理； 5、參與搭建車載器件平臺，參與編碼認(rèn)證過程中的交叉料替代測試，負(fù)責(zé)新器件封裝建庫事宜，負(fù)責(zé)新器件物料備料事宜； 6、負(fù)責(zé)上述車載項目開發(fā)過程中，內(nèi)部測試問題處理。 任職要求： 1.扎實的電子工程基礎(chǔ)知識，包括電路設(shè)計、模擬電路和數(shù)字電路等。了解各種電子元件的特性和使用方法，能夠設(shè)計和優(yōu)化電路。 2.精通電機(jī)控制器工作原理、熟練掌握MOS、IGBT、電容等功率器件的應(yīng)用和損耗計算，具備扎實的硬件設(shè)計能力。 3根據(jù)模塊/組件需求規(guī)格，獨(dú)立按照方案要求完成電路參數(shù)計算書、原理圖繪制、電路細(xì)化仿真，聯(lián)合layout工程師完成PCB繪制。 4.具備EMC測試和問題整改能力，具備故障分析和排除的能力，能夠快速定位和解決電源系統(tǒng)中的問題。使用各種測試儀器和工具，進(jìn)行轉(zhuǎn)向控制器的故障診斷和維修。 5.具備良好的項目管理和團(tuán)隊合作能力，能夠與其他工程師和團(tuán)隊成員合作，共同完成項目任務(wù)。