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崗位職責(zé): 1. TMC（熱管理控制器）、eAC（高壓電子壓縮機(jī)）、PTC（高壓加熱器）等全新產(chǎn)品平臺(tái)的硬件開發(fā)，包括但不限于需求分析、硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、原理圖繪制、硬件測試、硬件技術(shù)協(xié)調(diào)、工廠導(dǎo)入等； 2. 針對(duì)TMC控制器的核心硬件模塊電路的設(shè)計(jì)、測試和應(yīng)用，如DCDC, LDO, Flyback, BLDC, Stepper Driver, 隔離驅(qū)動(dòng)，IGBT/SiC等。 3. TMC新產(chǎn)品形態(tài)的預(yù)研開發(fā)，包括但不限于新功能、新架構(gòu)等新技術(shù)的研究和開發(fā)。 任職要求: 1、電子類專業(yè)大學(xué)本科畢業(yè)或以上； 2、3年以上相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握模擬電路與數(shù)字電路技術(shù)，了解單片機(jī)系統(tǒng)工作原理，具有PCB或EMC經(jīng)驗(yàn)，具有車載控制器產(chǎn)品批產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者或現(xiàn)場問題排查經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3、良好的英語說寫能力。