職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試MEMS傳感器封裝汽車電子封裝芯片封裝SIP封裝SiPFC電子/半導(dǎo)體/集成電路
負(fù)責(zé)當(dāng)站工藝能力搭建；
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的導(dǎo)入；
負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率的提升。
崗位方向：SMT 、 FC 、UF 、MOLD 、SPT 、SAW 、AVI 等方向
工作地點(diǎn)
嶗山區(qū)青島微電子產(chǎn)業(yè)園(建設(shè)中)
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職位發(fā)布者
王賢高/人事經(jīng)理
立即溝通
濰坊歌爾微電子有限公司
歌爾微電子股份有限公司成立于2017年10月，前身為歌爾股份有限公司微電子事業(yè)群。歌爾微是一家以MEMS器件及微系統(tǒng)模組研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為主的半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)涵蓋從芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)、封裝測(cè)試和系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過垂直整合，為客戶提供“芯片+器件+模組”的一站式產(chǎn)品解決方案。公司主要產(chǎn)品包括各類MEMS傳感器和微系統(tǒng)模組，可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能無線耳機(jī)、平板電腦、智能可穿戴設(shè)備和智能家居等消費(fèi)電子領(lǐng)域及汽車電子等領(lǐng)域。
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