一、崗位職責(zé):
1、負責(zé)新產(chǎn)品的技術(shù)導(dǎo)入,制定工藝開發(fā)流程;
2、負責(zé)制定產(chǎn)品評測方案,制定評測標準;
3、負責(zé)參與評估產(chǎn)品設(shè)計合理性,提出合理化建議;
4、負責(zé)試制生產(chǎn)跟線,分析解決制程問題并制定對策;
5、負責(zé)新工藝的調(diào)研開發(fā)及導(dǎo)入。
二、任職資格:
1、光學(xué)/光電子/微電子相關(guān)行業(yè)2年以上經(jīng)驗,有半導(dǎo)體激光器TO封裝研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、光學(xué)/光電子/微電子/物理相關(guān)理工科相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷;
3、能獨立的對芯片封裝質(zhì)量進行分析和不良改善,對激光器熱特性、可靠性有一定認識。
職位福利:五險一金、周末雙休、節(jié)日福利、免費午餐、全勤獎、餐補、帶薪年假