任職條件:
(1)本科及以上學(xué)歷,微電子相關(guān)專業(yè),5年數(shù)字后端設(shè)計(jì)且實(shí)際流片經(jīng)驗(yàn),具有數(shù)字后端設(shè)計(jì)且實(shí)際流片經(jīng)驗(yàn);;
(2)熟悉數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程,具備良好的電路分析能力;
(3)精通后端EDA工具如Innovus/ICC2,PT,QRC,Redhawk,calibre等,熟悉Perl,Tcl,Shell等腳本語言;
(4)具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
工作內(nèi)容:
(1)負(fù)責(zé)數(shù)?;旌闲酒瑪?shù)字電路后端設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)從網(wǎng)表到GDSII的設(shè)計(jì),包括綜合,時(shí)序分析,布局布線,功耗分析,物理驗(yàn)證等;
(2) 優(yōu)化和改進(jìn)芯片性能,如功耗,面積,速度等;
(3)負(fù)責(zé)解決后端設(shè)計(jì)過程中的技術(shù)問題,能對數(shù)字后端報(bào)告出現(xiàn)的錯(cuò)誤提出切實(shí)可行的解決方案,提升設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量;
(4)參與芯片項(xiàng)目從前期規(guī)劃到后期封測的全流程,并與前端工程師、測試工程師等緊密合作;
(5)參與編寫和維護(hù)相關(guān)技術(shù)文檔。