LAYOUT工程師:1名
10年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有完整的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
本科及以上學(xué)歷,視覺傳達(dá)、工業(yè)設(shè)計(jì)、平面設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)
1.負(fù)責(zé)PCB布局布線;
2.負(fù)責(zé)PCB器件庫維護(hù),能根據(jù)規(guī)格書、手冊(cè)制作器件封裝;
3.負(fù)責(zé)PCB打樣以及PCB貼片跟蹤;
4.負(fù)責(zé)相關(guān)文件的整理編寫,歸檔和更新;
業(yè)務(wù)技能
1.熟練掌握設(shè)計(jì)軟件(如pads、cadence等);
2.具有主流硬件方案的layout經(jīng)驗(yàn);
3.具有EMC相關(guān)PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4.具有量產(chǎn)產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),對(duì)可測(cè)試性有一定了解;
5.良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠高效解決問題。
硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師的崗位職責(zé)與技能要求的補(bǔ)充:
崗位職責(zé)補(bǔ)充:
? 無線模塊開發(fā):負(fù)責(zé)RF、藍(lán)牙(Bluetooth)、Zigbee等無線模塊的軟硬件開發(fā)和設(shè)計(jì)。
? 系統(tǒng)協(xié)議測(cè)試:參與系統(tǒng)協(xié)議的測(cè)試和調(diào)試。
? 硬件解決方案評(píng)估:參與硬件解決方案評(píng)估,器件選型。
? 硬件成本控制:參與硬件成本控制,風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制。
? 生產(chǎn)文檔編寫:編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔,配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn)。
? 硬件產(chǎn)品測(cè)試與調(diào)試:負(fù)責(zé)無線硬件產(chǎn)品的測(cè)試和調(diào)試。
? 技術(shù)改良:參與公司現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)改良,配合編制產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),校對(duì)機(jī)械圖紙。
? 技術(shù)支持:向其他部門提供技術(shù)支持,包括供應(yīng)商技術(shù)能力評(píng)估,重大項(xiàng)目定制產(chǎn)品的技術(shù)支持工作。
技能要求補(bǔ)充:
? 電路理論知識(shí):具有扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路理論知識(shí),有電路分析能力。
? 單片機(jī)與ARM應(yīng)用:熟悉單片機(jī)應(yīng)用、ARM,有豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
? 原理圖與PCB設(shè)計(jì):能獨(dú)立完成原理圖、PCB設(shè)計(jì)。
? 通信系統(tǒng)熟悉:熟悉SAM/WCDMA/LTE等通信系統(tǒng);熟悉硬件開發(fā)流程,具有硬件設(shè)計(jì)說明等相關(guān)文檔編寫能力。
? 邏輯思維與團(tuán)隊(duì)合作:具有優(yōu)秀的邏輯思維能力和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通能力。
? 硬件設(shè)計(jì)知識(shí):具有一定的硬件設(shè)計(jì)知識(shí)背景,了解一定的硬件產(chǎn)品開發(fā)流程。
? 組織與協(xié)調(diào)能力:具有一定的組織能力、團(tuán)結(jié)能力和協(xié)作協(xié)調(diào)能力。
? 編程能力:熟練掌握C語言或匯編語言,熟悉一些片上操作系統(tǒng)。
? 通信方式熟悉:熟練掌握RS232,RS485,CAN等通信方式。
? PCB制圖軟件:熟悉cadence等PCB制圖軟件。
? EMC防護(hù)設(shè)計(jì):熟悉EMC的防護(hù)設(shè)計(jì)。