崗位職責(zé):
1.主要從事有源產(chǎn)品的微組裝操作,工序包含燒結(jié)、高溫共晶焊、粘片、鍵合等;
2.根據(jù)工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書完成盒體去毛刺、微帶線切割、繞金絲電感等輔助工序;
3.對自身所從事的工序可熟練操作,明確工藝要求,具備自檢能力,裝配后的半成品符合質(zhì)量控制要求;
4.完成自身崗位所需操作設(shè)備的日常點檢及維護等。
任職要求:
1.軍品行業(yè)微組裝1年以上工作經(jīng)驗,參考之前的崗位經(jīng)驗進行工序分配;
2.視力良好,可在高倍顯微鏡下長期工作,年齡40周歲以下,條件優(yōu)秀者可酌情放寬;
3.性別不限,高中及以上學(xué)歷,電子信息工程或通信工程相關(guān)專業(yè)優(yōu)先考慮;
4.對待工作認真嚴(yán)謹、主動性強、有耐心,具有良好的團隊協(xié)作精神;
5.具有較強的學(xué)習(xí)能力,積極參與公司的崗位培訓(xùn)及學(xué)習(xí),不斷提升自身的崗位能力。
職位福利:五險一金、周末雙休、餐補、節(jié)日福利
原標(biāo)題:《微組裝操作工》