職位描述
五險(xiǎn)一金工齡獎(jiǎng)金電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
1、有很強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，責(zé)任心強(qiáng)，熱愛本職工作；
2、具有公文寫作的基本知識和一般公文處理的能力；
3、從事微波電子操作行業(yè)1年及以上；
4、能夠熟練操作芯片粘接、高溫?zé)Y(jié)；
5、年齡在三十歲以下，大專及以上學(xué)歷。
崗位職責(zé)及工作內(nèi)容：
1、 具備組微裝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，對質(zhì)量控制有嚴(yán)格的要求；
2、按照裝配圖紙、作業(yè)指導(dǎo)書和工藝規(guī)范要求操作，并做好相關(guān)記錄；
3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)儀器、設(shè)備的日常點(diǎn)檢和盤點(diǎn)工作；
4、配合部門負(fù)責(zé)人處理其他相關(guān)事宜。
5、有較強(qiáng)的責(zé)任心和執(zhí)行力，能夠按時(shí)高質(zhì)量完成工作任務(wù)；
6、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能與其他部門良好協(xié)作。
原標(biāo)題：《微組裝操作員》工作地點(diǎn)
南京江寧區(qū)麒麟科技創(chuàng)新園
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