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崗位職責(zé) 1. 負(fù)責(zé)高光譜成像儀、光譜儀器等設(shè)備的光機(jī)結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)（含光學(xué)元件如光柵、探測(cè)器、透鏡的機(jī)械封裝、定位與裝調(diào)結(jié)構(gòu)）； 2. 針對(duì)光譜儀器高精密需求，設(shè)計(jì)抗振動(dòng)、熱穩(wěn)定、低應(yīng)力的結(jié)構(gòu)方案； 3. 輸出詳細(xì)結(jié)構(gòu)圖紙（3D模型+2D工程圖），對(duì)接精密加工（如鋁合金/鈦合金CNC、光學(xué)件裝調(diào)治具）、表面處理（如黑色陽(yáng)極氧化抑制雜散光）等工藝； 4. 參與光學(xué)元件（如濾光片、棱鏡）的裝調(diào)驗(yàn)證，優(yōu)化定位公差（如角度公差、面形匹配），確保光學(xué)系統(tǒng)性能（如光譜分辨率、信噪比）達(dá)標(biāo)； 5. 與光學(xué)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)配合，分析結(jié)構(gòu)對(duì)光學(xué)性能的影響（如熱膨脹導(dǎo)致的光路偏移），提出補(bǔ)償方案； 6. 協(xié)同電子工程師設(shè)計(jì)探測(cè)器散熱結(jié)構(gòu)、電路接口布局，與工藝團(tuán)隊(duì)制定裝配流程（如無(wú)應(yīng)力裝配、潔凈環(huán)境要求）； 7. 制定光機(jī)結(jié)構(gòu)性能測(cè)試方案（如振動(dòng)測(cè)試、溫循測(cè)試、長(zhǎng)期穩(wěn)定性測(cè)試），分析數(shù)據(jù)并迭代優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)； 8. 解決量產(chǎn)中的結(jié)構(gòu)問(wèn)題（如裝配一致性差、環(huán)境適應(yīng)性不足），推動(dòng)設(shè)計(jì)向可制造性（DFM）優(yōu)化； 9. 撰寫光機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)文檔、專利方案等。 崗位要求 · 本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)制造、光學(xué)工程、精密儀器等相關(guān)專業(yè)，3年以上精密光機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（光譜儀器領(lǐng)域優(yōu)先）； · 精通3D設(shè)計(jì)軟件，熟練使用繪制工程圖，掌握公差分析（如GD&T）與有限元分析（如熱/應(yīng)力仿真）； · 熟悉精密機(jī)械加工工藝（如超精密車削、慢走絲）、表面處理工藝（如涂黑、鍍膜）及光學(xué)元件裝調(diào)技術(shù)（如壓圈固定、膠接工藝）； · 深入理解光譜儀器的工作原理（如色散型、干涉型光譜儀），掌握光機(jī)結(jié)構(gòu)對(duì)光譜性能的影響因素（如熱漂移、機(jī)械振動(dòng)）； · 具備較強(qiáng)的問(wèn)題分析能力，能通過(guò)仿真預(yù)判結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)并提出解決方案； · 邏輯清晰，擅長(zhǎng)技術(shù)文檔撰寫與跨團(tuán)隊(duì)溝通（光學(xué)/電子/生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)）。 · 有高光譜成像儀、微型光譜儀或工業(yè)在線光譜檢測(cè)設(shè)備光機(jī)結(jié)構(gòu)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； · 參與過(guò)科研項(xiàng)目（如國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、中科院專項(xiàng)）或發(fā)表過(guò)光機(jī)結(jié)構(gòu)相關(guān)論文/專利； · 熟悉光學(xué)-機(jī)械-熱（OMT）耦合分析，或掌握與結(jié)構(gòu)軟件的協(xié)同仿真；