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崗位職責(zé)： 1. 核心技術(shù)能力 理論基礎(chǔ)：深入理解傳輸線理論、電磁場(chǎng)原理、時(shí)頻域分析、LC諧振分析、抖動(dòng)傳遞函數(shù)(JTF)，熟悉反射、串?dāng)_、阻抗失配等問題的物理機(jī)制 工具應(yīng)用：精通仿真工具(ANSYS SIwave/HFSS、Cadence Sigrity)、編程語言(Python/Matlab數(shù)據(jù)分析)、熟練使用MATLAB/Simulink、SPICE等工具進(jìn)行電源網(wǎng)絡(luò)建模； PCB/封裝設(shè)計(jì)：熟悉高速PCB疊層規(guī)則、過孔寄生參數(shù)計(jì)算，了解先進(jìn)封裝(如FCBGA)的電源路徑優(yōu)化，了解先進(jìn)封裝技術(shù)(如2.5D/3D IC)對(duì)信號(hào)完整性的影響，能優(yōu)化跨介質(zhì)傳輸路徑； 噪聲分析：精通頻域/時(shí)域噪聲來源診斷，如VRM紋波、SSN、PDN阻抗失配等； 測(cè)試技能：熟練操作高速示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀，掌握眼圖測(cè)試、TDR阻抗測(cè)量方法，掌握探頭校準(zhǔn)、去嵌入(De-embedding)等高級(jí)測(cè)量技術(shù)； 2. 工程經(jīng)驗(yàn) 具備高速數(shù)字系統(tǒng)的全流程開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉從預(yù)研到量產(chǎn)的問題解決路徑 具備量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，能解決因電源完整性導(dǎo)致的芯片失效、時(shí)序紊亂等復(fù)雜問題，快速定位復(fù)雜問題(如時(shí)序偏差/電源噪聲/串?dāng)_)； 3. 跨領(lǐng)域知識(shí) 電源完整性：掌握PDN阻抗優(yōu)化、去耦電容配置及同步開關(guān)噪聲抑制方法 EMC/EMI：理解信號(hào)完整性與電磁兼容的關(guān)聯(lián)，熟悉輻射發(fā)射(RE)與傳導(dǎo)干擾(CE)的抑制策略； 4. 具備較強(qiáng)的邏輯分析能力，能通過數(shù)據(jù)快速定位問題根源。 任職要求： 1. 測(cè)試方案設(shè)計(jì)與執(zhí)行 測(cè)試計(jì)劃制定：根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)范(如時(shí)序要求、信號(hào)完整性指標(biāo))制定測(cè)試用例，覆蓋信號(hào)質(zhì)量(眼圖、抖動(dòng))、協(xié)議一致性及環(huán)境適應(yīng)性(溫度-電壓容限) 儀器配置：操作示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀(VNA)、誤碼率測(cè)試儀(BERT)，配置探頭與夾具； 2. 信號(hào)質(zhì)量分析與優(yōu)化 關(guān)鍵參數(shù)測(cè)量： 時(shí)域分析：上升時(shí)間(Rise Time)、過沖(Overshoot)、抖動(dòng)(RJ/DJ)； 頻域分析：S參數(shù)(插入損耗、回波損耗)、諧波失真(THD)； 問題定位：通過TDR定位阻抗突變點(diǎn)，結(jié)合仿真工具優(yōu)化PCB走線或封裝設(shè)計(jì)； 3. 自動(dòng)化測(cè)試與數(shù)據(jù)管理 開發(fā)Python/LabVIEW腳本實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試； 構(gòu)建測(cè)試數(shù)據(jù)庫，生成可視化報(bào)告(眼圖模板對(duì)比、BER曲線)，支持設(shè)計(jì)迭代與量產(chǎn)決策； 4. 跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作與標(biāo)準(zhǔn)合規(guī) 與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作優(yōu)化參數(shù)，解決實(shí)測(cè)與仿真偏差問題，確保測(cè)試流程符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，支持產(chǎn)品通過認(rèn)證。