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（1）負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)方案中的芯片選型【質(zhì)量角度】評(píng)審； （2）負(fù)責(zé)新引入芯片供應(yīng)商的質(zhì)量審核和認(rèn)可； （3）牽頭投產(chǎn)和量產(chǎn)過程中芯片質(zhì)量問題解決； （4）負(fù)責(zé)芯片變更的質(zhì)量評(píng)審和方案審核。

任職資格：

（1）本科及以上學(xué)歷優(yōu)先； （2）8年以上MCU/SOC芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，參與過至少3款車規(guī)級(jí)MCU芯片的量產(chǎn)項(xiàng)目（覆蓋需求定義、流片、認(rèn)證、量產(chǎn)全周期）； （3）熟悉汽車電子供應(yīng)鏈管理，與晶圓廠合作優(yōu)化制程（如28nm/16nm FinFET），解決良率問題； （4）精通數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計(jì)原理，熟悉半導(dǎo)體器件特性及低功耗設(shè)計(jì)方法； （5）深入理解MCU架構(gòu)（如ARM Cortex-M/R系列、RISC-V、Tricore等）及其外設(shè)模塊（ADC/DAC、PWM、CAN、Ethernet等）; （6）掌握汽車電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)、ASPICE開發(fā)流程）,掌握汽車電子EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范及失效分析（FMEA）方法; （7）掌握常用芯片晶圓制造、封裝和測(cè)試等工藝知識(shí)，熟悉常見的制造過程失效模式和解決辦法； （8）熟練掌握測(cè)試環(huán)節(jié)的相關(guān)要求，熟悉可靠性測(cè)試方法（HTOL、ESD、Latch-up）及故障注入測(cè)試（FIT），能基于市場(chǎng)失效采取對(duì)應(yīng)的測(cè)試攔截辦法。