職位描述
電子封裝
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品封裝方案選型與開發(fā)；
2.負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝工藝、新材料的開發(fā)與驗證。
任職資格:
1.碩士及以上學(xué)歷，材料、電子封裝、機械、半導(dǎo)體、微電子等相關(guān)專業(yè)
2.熟悉使用ANSYS等仿真工具，熟悉使用Solidworks、Pro E等三維建模工具；
3.熟悉電子產(chǎn)品失效分析及可靠性的分析方法；
4.熟悉電子產(chǎn)品封裝工藝的工藝方法和工藝流程，具備較好的工程實踐能力；
5.工作積極主動，責(zé)任心強，具有較好溝通協(xié)作能力。
工作地點
杭州西湖區(qū)云棲小鎮(zhèn)
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