職位描述
SOC集成芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)DFT&綜合
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)芯片IP選型、SoC集成，參與芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)和SPEC制定；
2.負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)/方案評(píng)估優(yōu)化、微架構(gòu)和實(shí)現(xiàn)，參與芯片設(shè)計(jì)全流程評(píng)審；
3.負(fù)責(zé)SOC設(shè)計(jì)集成工作，包括時(shí)鐘，復(fù)位，dvfs，iomux，debug等設(shè)計(jì)；
4.帶領(lǐng)完成RTL編碼、DFT實(shí)現(xiàn)和綜合，完成全芯片代碼、綜合網(wǎng)表、SDC和UPF等交付;
5.組織SOC團(tuán)隊(duì)完成FPGA邏輯實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證，跨部門協(xié)同合作完成FPGA原型驗(yàn)證；
6.參與和支持SoC的驗(yàn)證，PR，時(shí)序、性能等優(yōu)化;
7.參與芯片測(cè)試和對(duì)芯片量產(chǎn)進(jìn)行支持。
任職要求:
1.集成電路相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2.熟悉SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)，具備多次大型S0C集成設(shè)計(jì)流片經(jīng)驗(yàn)，有SOC團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；
3.對(duì)系統(tǒng)上電流程，時(shí)鐘復(fù)位設(shè)計(jì)有較強(qiáng)的理解；
4.熟悉常見(jiàn)的總線協(xié)議，有能力進(jìn)行總線的開(kāi)發(fā)及實(shí)現(xiàn)工作；
5.熟練掌握PCIE，DDR，USB，SDIO等高速外設(shè)以及I2C，SPI，I2S，UART等慢速外設(shè)的集成；
6.精通芯片設(shè)計(jì)流程；精通低功耗設(shè)計(jì)，有系統(tǒng)性功耗調(diào)優(yōu)經(jīng)驗(yàn);
7.對(duì)CPU體系架構(gòu)、RISC-V指令集、存儲(chǔ)器分級(jí)體系有所了解將優(yōu)先考慮;
8.有強(qiáng)烈的上進(jìn)心和求知欲，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，善于獨(dú)立鉆研并解決問(wèn)題。
工作地點(diǎn)
深圳南山區(qū)天瓏大廈
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南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司是專注于 5G移動(dòng)通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和應(yīng)用的創(chuàng)新型科技公司，由業(yè)界前列國(guó)內(nèi)企業(yè)高管和資深技術(shù)專家于共同創(chuàng)立。公司擁有芯片設(shè)計(jì)高端人才，屬于國(guó)內(nèi)前列的稀缺團(tuán)隊(duì)，在芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和商用上面具有深厚積累，在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在移動(dòng)通信芯片 2G、3G、4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)等方面具有芯片商用和全球發(fā)貨超億顆芯片的豐富經(jīng)驗(yàn)。研發(fā)人員占比超過(guò) 85%。創(chuàng)芯慧聯(lián)以 5G芯片產(chǎn)品為核心，產(chǎn)品涵蓋 5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯(lián)網(wǎng)芯片等；具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的通用市場(chǎng)和行業(yè)市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有豐富的世界主流芯片工藝的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，具有專業(yè)的從芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)到規(guī)模商用的全流程實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。公司提供專業(yè)的 5G芯片產(chǎn)品，聚焦于低功耗技術(shù)在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用，致力于成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商。公司成立后發(fā)展迅速，獲得源自美國(guó)硅谷的一線雙幣投資機(jī)構(gòu)等多家知名機(jī)構(gòu)投資，也獲得了南京區(qū)級(jí)、市級(jí)和省級(jí)的多項(xiàng)榮譽(yù)及多項(xiàng)政府資金獎(jiǎng)勵(lì)。在南京、西安、上海、深圳均設(shè)立研發(fā)中心。
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