職位描述:
1. 協(xié)助完成IGBT芯片的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),包括器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),仿真優(yōu)化及性能驗(yàn)證;
2.參與IGBT芯片的工藝開(kāi)發(fā)與流程優(yōu)化,協(xié)助解決工藝中的技術(shù)問(wèn)題;
3. 協(xié)助進(jìn)行芯片的電學(xué)特性測(cè)試與數(shù)據(jù)分析,撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;
4. 支持團(tuán)隊(duì)完成IGBT芯片的可靠性評(píng)估與失效分析;
5. 協(xié)助完成相關(guān)技術(shù)文檔的編寫(xiě)與整理,包括設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告等;
6. 跟蹤行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài),參與新技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā);
7. 完成上級(jí)交辦的其他相關(guān)工作。
任職要求:
1. 學(xué)歷要求:微電子、電子工程、半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)等相關(guān)工科專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.專(zhuān)業(yè)知識(shí):熟悉半導(dǎo)體器件物理、功率器件設(shè)計(jì)原理,了解IGBT工作原理及制造工藝;
3. 技能要求:
- 熟練使用TCAD仿真工具(如Sentaurus、Silvaco等);
- 熟悉常用測(cè)試儀器(如示波器、半導(dǎo)體參數(shù)分析儀等);
- 具備一定的編程能力(如Python、Matlab等)者優(yōu)先;
4. 經(jīng)驗(yàn)要求**:
- 有半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)或工藝開(kāi)發(fā)2年經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
- 應(yīng)屆畢業(yè)生需有相關(guān)項(xiàng)目或?qū)嵙?xí)經(jīng)驗(yàn);
5. 其他要求:
- 具備良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
- 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具備較強(qiáng)的抗壓能力;
6. 加分項(xiàng):
- 熟悉IGBT的設(shè)計(jì)與制造;
-了解芯片封裝與可靠性測(cè)試相關(guān)知識(shí)。