職位描述
芯片基帶
崗位職責：
1、參與芯片基帶電路的評估板開發(fā)及調試工作；
2、負責硬件系統(tǒng)設計和架構評估，完成系統(tǒng)可行性分析并輸出系統(tǒng)方案；
3、獨立完成板級原理圖設計，組織設計評審；
4、負責PCB布局并推動Layout工程師完成電路板設計工作，制定設計要求，組織檢視評審，討論并落實整改意見；
5、協(xié)同射頻及軟件驅動工程師，主導完成電路板和整機的性能測試/調試，解決技術問題，修改設計方案并追蹤落實；
6、配合相關部門，提供系統(tǒng)網表、物料清單、測試認證報告等設計資料。
任職要求：
1、通信、計算機、電子工程等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、獨立負責芯片平臺基帶設計開發(fā)工作3年以上實踐經驗；
3、熟練使用示波器、數字電源，高低溫箱等常用儀表，
4、熟練使用硬件cadence、AD等EDA設計工具；
5、熟練使用各種常用焊接工具，獨立操作；
6、熟悉芯片調試測試需求及用例；
7、具有良好的學習和應變能力、性格開朗、有良好的溝通和團隊協(xié)作意識；
8、工作細致耐心、有責任感，積極主動，吃苦耐勞。
工作地點
南京市-浦口區(qū)-華創(chuàng)路73號6樓
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職位發(fā)布者
李女士/HRBP
昨日活躍立即溝通
南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術有限公司南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術有限公司是專注于 5G移動通信領域集成電路研發(fā)、設計和應用的創(chuàng)新型科技公司，由業(yè)界前列國內企業(yè)高管和資深技術專家于共同創(chuàng)立。公司擁有芯片設計高端人才，屬于國內前列的稀缺團隊，在芯片產品設計和商用上面具有深厚積累，在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產經驗，在移動通信芯片 2G、3G、4G、5G和物聯(lián)網等方面具有芯片商用和全球發(fā)貨超億顆芯片的豐富經驗。研發(fā)人員占比超過 85%。創(chuàng)芯慧聯(lián)以 5G芯片產品為核心，產品涵蓋 5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯(lián)網芯片等；具有自主知識產權的通用市場和行業(yè)市場的芯片設計經驗，具有豐富的世界主流芯片工藝的量產經驗，具有專業(yè)的從芯片產品設計到規(guī)模商用的全流程實操經驗。公司提供專業(yè)的 5G芯片產品，聚焦于低功耗技術在芯片領域的應用，致力于成為國內領先的芯片供應商。公司成立后發(fā)展迅速，獲得源自美國硅谷的一線雙幣投資機構等多家知名機構投資，也獲得了南京區(qū)級、市級和省級的多項榮譽及多項政府資金獎勵。在南京、西安、上海、深圳均設立研發(fā)中心。
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