職位描述
元器件電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、按照工藝要求和設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行基板、玻珠燒結(jié)，芯片粘接、共晶、金絲金帶超聲鍵合、裝聯(lián)等；
2、完成組織安排的其他工作。
崗位要求：
1、3年以上微波行業(yè)微裝工作經(jīng)驗(yàn)；
2、掌握微裝工藝規(guī)范，熟練操作鍵合機(jī)、點(diǎn)焊機(jī)、推拉力測試機(jī)等設(shè)備；
3、能看懂電路圖紙，會基礎(chǔ)電腦操作；視力良好，動手能力強(qiáng)；
4、良好的溝通、協(xié)作能力，工作細(xì)致認(rèn)真，服從工作安排；
5、具有較強(qiáng)的保密意識和責(zé)任心。
6、大專以上學(xué)歷，電子類專業(yè)，3年以上同行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，有微波行業(yè)電裝和微電裝工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
成都武侯區(qū)杰恩國際杰恩國際B座4-16
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