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崗位職責(zé)： 1. 根據(jù)工藝文件和裝配圖紙完成電路板貼片、焊接以及電路組裝、連線等裝配工作； 2. 負(fù)責(zé)組裝用線纜制作和裝配； 3. 配合研發(fā)部門進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試、驗證； 4. 負(fù)責(zé)裝配用物料清理工作； 5. 完成領(lǐng)導(dǎo)安排的各項臨時性工作。 任職要求： 1. 中專及以上學(xué)歷，機(jī)械、電子信息工程、電氣自動化等相關(guān)專業(yè)； 2. 能看懂電路圖紙，熟悉電子元器件，能準(zhǔn)確識別元器件的種類、封裝、極性標(biāo)識等； 3. 熟悉電子產(chǎn)品裝配工藝規(guī)范，3年以上電路焊接和裝配經(jīng)驗； 4. 有射頻微波電路裝配經(jīng)驗以及擅長多引腳細(xì)間距IC的焊接以及QFN、BGA器件的焊接、返工優(yōu)先； 5. 工作細(xì)致，善于學(xué)習(xí)，動手能力強(qiáng)；誠實守信、有良好的保密意識。