職位描述
封裝芯片
崗位職責：
1.負責半導體COB/BOX等耦合工藝的貫徹執(zhí)行；
2.協(xié)助耦合工藝工程師的各項工作任務(wù)；
3.維護量產(chǎn)線的工藝現(xiàn)場問題處理支持；
4.負責操作員的培訓指導。
崗位要求：
1. 高中或中專以上學歷，職級根據(jù)學歷或工作經(jīng)驗定級;
2. 熟練使用電腦和Office類辦公軟件的使用；
3. 實習或者課設(shè)有半導體封裝測試等經(jīng)驗優(yōu)先；
4. 性格開朗，吃苦耐勞，服從管理，思維清晰表達言簡意賅，能適應(yīng)一定的工作壓力，具備團隊精神和意識。
工作地點
嘉興海寧市國科光芯(海寧)科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
金女士/招聘專員
昨日活躍立即溝通
國科光芯(海寧)科技股份有限公司基于全球領(lǐng)先硅光芯片技術(shù)的整體解決方案公司國科光芯（海寧）科技股份有限公司創(chuàng)立于2019年4月，總部位于浙江海寧。是一家集材料工藝、芯片設(shè)計、集成封裝、光電子器件、應(yīng)用算法、系統(tǒng)集成等綜合能力的國家高新技術(shù)企業(yè)。核心團隊成員由國內(nèi)外權(quán)威專家和高精尖產(chǎn)業(yè)精英組成。團隊擁有雄厚的硅基光電子芯片集成技術(shù)積累和豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。公司是國內(nèi)為數(shù)不多具備完整工藝能力的氮化硅硅光芯片企業(yè)，以超低損耗SiN材料為基礎(chǔ)，目前已成功開發(fā)出窄線寬和可調(diào)諧相干光源、FMCW光引擎等芯片及應(yīng)用產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于激光雷達、相干光通信、光纖傳感、OCT等重大前沿領(lǐng)域。
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