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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子硬件開(kāi)發(fā)和電氣系統(tǒng)硬件集成工作。根據(jù)產(chǎn)品的用戶需求，撰寫(xiě)實(shí)現(xiàn)方案，制作產(chǎn)品樣機(jī)，調(diào)試并優(yōu)化； 2.產(chǎn)品涉及芯片及器件選型，擬制產(chǎn)品BOM，物料樣品驗(yàn)證及承認(rèn)書(shū)的撰寫(xiě)等工作； 3.制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔，包括電路原理圖、PCB圖、BOM制作、生產(chǎn)調(diào)試和硬件使用說(shuō)明書(shū)等； 4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的調(diào)試及測(cè)試工作； 5.分析及解決產(chǎn)品問(wèn)題，優(yōu)化產(chǎn)品功能及性能； 6.負(fù)責(zé)生產(chǎn)維護(hù)，產(chǎn)線PCBA板卡不良問(wèn)題分析、處理； 7.負(fù)責(zé)完成部門(mén)交辦的其它工作任務(wù)。 崗位要求： 1.大專及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，三年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2.熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍等焊接工具焊接樣板，有較強(qiáng)的調(diào)試和問(wèn)題解決能力； 3.精通數(shù)字和模擬電子技術(shù)，有較強(qiáng)的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試能力； 4.熟練掌握單片機(jī)、STM32、DSP的原理及周邊硬件電路的應(yīng)用，熟悉EMC處理以及相關(guān)安規(guī)要求； 5.熟悉至少一種EDA設(shè)計(jì)工具，能獨(dú)立完成電路板原理圖與PCB的繪制； 6.熟悉電子元器件以及相關(guān)測(cè)試儀器、儀表的使用； 7.可獨(dú)立完成電氣系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、器件的選型及電氣系統(tǒng)模塊化和規(guī)范化集成； 8.熟練使用AUTOCAD設(shè)計(jì)軟件，繪制標(biāo)準(zhǔn)化電氣系統(tǒng)接線圖； 9.產(chǎn)品樣機(jī)的制作、調(diào)試及測(cè)試試驗(yàn)的實(shí)施； 10.設(shè)計(jì)文件的制作及承認(rèn)書(shū)等資料流程歸檔； 11.人品端正、能吃苦，交流，溝通能力強(qiáng)，較好的團(tuán)隊(duì)合作能力； 12.有相關(guān)健康或醫(yī)療設(shè)備研究開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。