1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)發(fā)和研制;
2.負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)與參數(shù)的計(jì)算或仿真;
3.負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)類(lèi)關(guān)鍵器件的選型、設(shè)計(jì)及測(cè)試;
4.完成設(shè)計(jì)圖紙,準(zhǔn)確輸出設(shè)計(jì)BOM;
5.負(fù)責(zé)制定實(shí)驗(yàn)方案,驗(yàn)證結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可行性,并不斷改進(jìn)優(yōu)化。