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二、任職資格： （一）工作經(jīng)驗(yàn)： 1. 5年以上物聯(lián)網(wǎng)硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品（如智能終端、傳感器、通信模塊等）的全生命周期開發(fā)（從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)）。 2. 具備與芯片廠商、模組供應(yīng)商、ODM/OEM廠商合作經(jīng)驗(yàn)，熟悉供應(yīng)鏈管理流程優(yōu)先。 （二）技術(shù)能力： 1. 精通高速數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉射頻（RF）設(shè)計(jì)（如Wi-Fi/BLE/Zigbee/LoRa等）； 2. 掌握EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范及整改經(jīng)驗(yàn)； 3. 熟練使用Altium Designer、Cadence、PADS等EDA工具； 4. 熟悉常見(jiàn)嵌入式平臺(tái)（如ARM Cortex-M系列、RISC-V等）。 5. 深入理解物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議（MQTT/CoAP/LwM2M等）及低功耗設(shè)計(jì)優(yōu)化； 6. 熟悉主流無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)（如5G RedCap、Cat.1/NB-IoT等蜂窩模組應(yīng)用場(chǎng)景）。 7. 熟悉硬件可靠性測(cè)試（如高低溫、振動(dòng)、壽命測(cè)試）及量產(chǎn)問(wèn)題排查； 8. 了解成本控制與BOM優(yōu)化策略。 （三）軟性能力： 1. 能高效對(duì)接軟件團(tuán)隊(duì)、云平臺(tái)團(tuán)隊(duì)及外部合作伙伴（如芯片原廠、認(rèn)證機(jī)構(gòu)），推動(dòng)技術(shù)方案落地。 2. 擁有成熟的供應(yīng)鏈資源（如元器件供應(yīng)商、代工廠），具備商務(wù)談判經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3. 擅長(zhǎng)技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān)（如低功耗優(yōu)化、信號(hào)完整性、抗干擾設(shè)計(jì)），有復(fù)雜問(wèn)題系統(tǒng)性解決案例。 4. 具備清晰的方案輸出能力（撰寫設(shè)計(jì)文檔、專利、技術(shù)白皮書）。