職位描述
單片機(jī)ARM處理器DSP計(jì)算機(jī)硬件電子/半導(dǎo)體/集成電路儀器儀表制造
【崗位要求】
1. 學(xué)歷：電子/計(jì)算機(jī)/自動化相關(guān)專業(yè)本科及以上
2.經(jīng)驗(yàn)：5年+嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少2個(gè)量產(chǎn)項(xiàng)目主導(dǎo)經(jīng)歷
3.技術(shù)棧：
精通C/C++（熟悉C++11/14特性），掌握Makefile/CMake構(gòu)建系統(tǒng)
深度掌握ARM Cortex-M/R/A系列架構(gòu)，有Bootloader開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
熟練使用GCC/GDB工具鏈，精通內(nèi)存泄漏及多線程調(diào)試
4.協(xié)議層：
精通至少2種工業(yè)實(shí)時(shí)總線協(xié)議開發(fā)（EtherCAT/CANopen優(yōu)先）
掌握TCP/IP協(xié)議棧優(yōu)化，有LwIP/VxWorks經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
掌握 I2C，SPI，MIPI，UART，SDIO，USB，GMSL等通信接口協(xié)議
5.工具鏈：
熟練使用Git進(jìn)行分支管理，熟悉Code Review流程
掌握J(rèn)enkins自動化構(gòu)建，熟悉單元測試框架（如Unity）
【崗位職責(zé)】
1.工程規(guī)范：
遵循MISRA-C編碼規(guī)范，具備代碼靜態(tài)分析能力
掌握需求追蹤方法（需求-設(shè)計(jì)-測試的完整閉環(huán)）
2.系統(tǒng)思維：
能進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)優(yōu)化（如電源管理/實(shí)時(shí)性分析）
具備故障樹分析（FTA）和失效模式分析（FMEA）能力
3.軟性素質(zhì)：
能承擔(dān)技術(shù)Owner角色，主導(dǎo)技術(shù)方案評審
良好的英語技術(shù)文檔閱讀能力（CET-6優(yōu)先）
有技術(shù)分享意識，能組織內(nèi)部技術(shù)培訓(xùn)
優(yōu)先考慮：1.有Linux驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（設(shè)備樹/內(nèi)核模塊）
2.熟悉Yocto/Buildroot構(gòu)建系統(tǒng)
3.具備功能安全開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（ISO 26262/IEC 61508）
4.參與過開源項(xiàng)目或技術(shù)社區(qū)貢獻(xiàn)者
工作地點(diǎn)
蘇州昆山市泰美科環(huán)境儀器(昆山)有限公司
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職位發(fā)布者
柯丹丹/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
泰美科環(huán)境儀器(昆山)有限公司泰美科環(huán)境儀器（昆山）有限公司自成立以來，一直專注于可靠性與環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。根據(jù)市場需求，研制開發(fā)了系列高性能、高標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)境設(shè)備，其中包括：恒溫恒濕試驗(yàn)箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、步入式溫濕度試驗(yàn)箱、快速溫度變化濕熱試驗(yàn)箱、鹽霧試驗(yàn)箱、防水試驗(yàn)箱、防塵試驗(yàn)箱等環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。公司以專業(yè)的環(huán)境模擬技術(shù)與規(guī)范的質(zhì)量管理流程竭誠為用戶提供可靠、節(jié)能、性能優(yōu)異的可靠性設(shè)備和可靠性測試工程解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車制造、航天航空、軍工制造、郵電、通訊、電子、醫(yī)藥、石油化工、科研院校及太陽能等眾多領(lǐng)域。公司秉承誠信、創(chuàng)新、科技、服務(wù)的宗旨，并以客戶的觀點(diǎn)和行業(yè)的需求作為思考的出發(fā)點(diǎn)，從產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)與售后服務(wù)，不斷改進(jìn)質(zhì)量并優(yōu)化試驗(yàn)成本，協(xié)助客戶在產(chǎn)品可靠度上的提升與精進(jìn)。
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