1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備(后工序或全工序)的安裝調(diào)試以及運(yùn)行維護(hù)等工作
2. 參與半導(dǎo)體新工藝及新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化,在實驗室中進(jìn)行技術(shù)驗證及小批量生產(chǎn)的支持
3. 在協(xié)作開發(fā)項目過程中,積極參與跨部門團(tuán)隊會議并給出反饋和建議
4. 進(jìn)行設(shè)備使用的培訓(xùn)及維修指南的編寫,傳遞最佳實踐
5.有能力領(lǐng)導(dǎo)和管理封裝工程師團(tuán)隊,包括招聘、培訓(xùn)、績效評估和員工發(fā)展規(guī)劃。能夠營造積極向上的團(tuán)隊氛圍,激勵團(tuán)隊成員發(fā)揮各自的優(yōu)勢,共同完成項目目標(biāo)。例如,根據(jù)項目需求制定人才招聘計劃,為新員工設(shè)計系統(tǒng)的培訓(xùn)方案,定期對團(tuán)隊成員進(jìn)行績效評估,