崗位職責(zé):
1)負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)與仿真工作;
2)負(fù)責(zé)芯片測(cè)試板,芯片夾具的電路設(shè)計(jì),芯片在片測(cè)試和常規(guī)實(shí)驗(yàn):
3)提交負(fù)責(zé)模塊的芯片研發(fā)報(bào)告和相關(guān)的測(cè)試方案;
4)提供芯片銷(xiāo)售和應(yīng)用過(guò)程中的技術(shù)支持;
任職要求:
1)具備良好微波毫米波理論基礎(chǔ),微電子,電磁場(chǎng)與微波、無(wú)線電物理、電子與通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷:有射頻微波芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)1-3工作經(jīng)驗(yàn),對(duì)收發(fā)器結(jié)構(gòu)和電路熟悉,如低噪
2)聲放大器,驅(qū)動(dòng)放大器,功率放大器,開(kāi)關(guān),限幅器,混頻器,振蕩器等。具有流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
能熟練使用矢網(wǎng)、信號(hào)源、頻譜儀、功率計(jì)等測(cè)試儀器進(jìn)行產(chǎn)品指標(biāo)的
3)測(cè)試分析,有探針臺(tái)使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4)具備良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神