職位描述
RF芯片設(shè)計(jì)5G芯片硅基毫米波
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硅基毫米波芯片設(shè)計(jì)及仿真，針對CMOS工藝MMIC芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)及仿真，能夠完成電路布版以及芯片封裝設(shè)計(jì)等；
2、解決芯片設(shè)計(jì)和測試中遇到的疑難問題。
崗位要求：
1、碩士及以上優(yōu)先;具有5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、具有硅基毫米波芯片量產(chǎn)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有毫米波相控陣芯片、毫米波UDC芯片、毫米波雷達(dá)芯片的設(shè)計(jì)、流片和測試驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
3、具備射頻、微波、毫米波芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，精通多通道幅相控制芯片、毫米波雷達(dá)芯片、LNA、PA、移相器、衰減器、功分器、混頻器、倍頻器等各類毫米波芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)能力；
4、熟練使用cadence、ADS、HFSS等各類電磁仿真設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用毫米波網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、噪聲儀、示波器等測試儀器;
6、有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
工作地點(diǎn)
成都雙流區(qū)AI創(chuàng)新中心E區(qū)1棟8-9樓
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成都明夷電子科技股份有限公司成都明夷電子科技有限公司（英文名稱： Chengdu Meenyi Electronic Technology Co.,Ltd.）成立于 2015年 10月，專注于射頻微波芯片和高端模擬芯片研發(fā)設(shè)計(jì)，是無線基站前端芯片和固網(wǎng)接入芯片全方案解決商。 2021年通過國家重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”認(rèn)定。公司在模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域具有行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)能力，為客戶提供高性能、低功耗、高可靠性的芯片產(chǎn)品和設(shè)計(jì)服務(wù)。
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