崗位職責(zé):
1、能熟練使用protel、orcad等設(shè)計(jì)軟件,有較強(qiáng)的硬件分析調(diào)試能力。
2、具備一定的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)能力,了解各類通信協(xié)議,如SPI,I2C、USB、EtherNet等。
3、具備高速信號(hào)完整性、電源完整性技術(shù)基礎(chǔ),熟悉EMC/EMI相關(guān)知識(shí),以及具備一定的射頻電路設(shè)計(jì)能力者更佳
4、參與產(chǎn)品的需求分析和設(shè)計(jì)技術(shù)評(píng)估;
5、產(chǎn)品硬件產(chǎn)品的原理圖、印制板圖設(shè)計(jì);
6、對(duì)產(chǎn)品硬件產(chǎn)品根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化要求完成套圖紙編制;
7、藍(lán)圖前硬件產(chǎn)品的車(chē)間生產(chǎn)技術(shù)指導(dǎo);
8、配合嵌入式軟件工程師編寫(xiě)符合要求的底層驅(qū)動(dòng)程序;
9、配合嵌入式軟件工程師對(duì)硬件板卡進(jìn)行測(cè)試;
10、產(chǎn)品的型式、入圍及其他測(cè)試協(xié)助;
11、工程現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品疑難問(wèn)題解決及技術(shù)支持。
任職要求:
1. 電子工程、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)類本科(或以上)學(xué)歷;
2. 有較好的模擬電路、數(shù)字電路和單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí);
3. 熟悉硬件開(kāi)發(fā)原理圖,具備簡(jiǎn)單的PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力;
4. 具有良好的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)知識(shí);
5. 具備優(yōu)秀的科學(xué)素養(yǎng),學(xué)習(xí)和動(dòng)手能力強(qiáng),有良好的的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力,有責(zé)任意識(shí)和上進(jìn)心;
6、具有一級(jí)/二級(jí)建造師證書(shū)的優(yōu)先考慮。
薪酬福利:
1、行業(yè)內(nèi)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪資待遇,年底根據(jù)業(yè)績(jī)另有豐厚的年終獎(jiǎng)金;
2、繳納五險(xiǎn)一金及補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn);
3、宿舍安排、員工食堂、年度體檢、取暖補(bǔ)貼、托兒補(bǔ)貼、節(jié)日福利、生日福利等;
4、定期組織體育、文娛、旅游等團(tuán)體活動(dòng);
5、公司提供良好的發(fā)展平臺(tái),健全的培訓(xùn)體系,完善的晉升機(jī)制。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、年終分紅、采暖補(bǔ)貼、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利
職位亮點(diǎn):平臺(tái)好,薪酬待遇優(yōu)。