崗位職責(zé):
1. 根據(jù)公司項(xiàng)目需求制定硬件電路總體設(shè)計(jì)方案;
2. 完成硬件電路設(shè)計(jì)的器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試等工作;
3. 編寫裝配說明、單板調(diào)試說明、物料表等相關(guān)文檔;
4. 編寫測試及調(diào)試程序,分析并解決項(xiàng)目開發(fā)過程中硬件相關(guān)問題;
5. 參與公司產(chǎn)品總體方案制定及硬件產(chǎn)品研發(fā)路線規(guī)劃。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,通信工程、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),具有三年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、具有高速AD、高速DA、Xilinx公司FPGA等芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉以太網(wǎng)、PCIE等接口的設(shè)計(jì),具有復(fù)雜硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、精通至少一種EDA工具軟件的應(yīng)用(如Candence),熟悉方案設(shè)計(jì)、功耗估算、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、焊接的硬件設(shè)計(jì)生產(chǎn)全流程;
4、熟悉頻譜儀、示波器、信號源等測試儀器的使用;
5、思路清晰,具備刻苦鉆研的工作態(tài)度,可獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試等工作;
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、強(qiáng)烈的責(zé)任心、良好的職業(yè)道德;
7、具有軍用工程類科研院所工作背景者優(yōu)先。
薪資待遇:
1、具有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)者,薪資待遇>20萬/年;
2、入職滿一年,可視工作業(yè)績參與公司股權(quán)激勵計(jì)劃;
3、五險(xiǎn)一金+年終獎勵+午餐補(bǔ)貼+帶薪年假+定期體檢+節(jié)日福利等。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎金、餐補(bǔ)、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利