崗位職責(zé):
1.協(xié)助工程師進(jìn)行軟板生產(chǎn)、芯片封裝日常設(shè)備、工藝等改善;
2.學(xué)習(xí)生產(chǎn)&封裝設(shè)備的專業(yè)知識(shí),配合進(jìn)行生產(chǎn)現(xiàn)場運(yùn)行;
3.其他部門交待的事項(xiàng)。
任職要求:
1.年滿18周歲,大專以上學(xué)歷,機(jī)械,電子(含微電子),工程類相關(guān)專業(yè);
2.2026年畢業(yè),在企業(yè)實(shí)習(xí)不少于10個(gè)月;
3.可入職時(shí)間為2025年7月起,2026屆可入職時(shí)間為2025年6月-7月(如可提前更優(yōu));
4.對(duì)集成電路制造行業(yè)有興趣,能夠接受26天制,12小時(shí)/班的模式;
5.性格陽光,溝通能力良好,能夠主動(dòng)學(xué)習(xí) ;
6.愿意提升個(gè)人英文水平(聽說讀寫),公司提供中英雙語語境,有成熟的培訓(xùn)及培養(yǎng)路徑。
實(shí)習(xí)津貼及其他:
1.入職日簽署《實(shí)習(xí)協(xié)議》,實(shí)習(xí)津貼為基本津貼3025元+加班津貼構(gòu)成(超過5天八小時(shí)部分算為加班)(提供實(shí)習(xí)蓋章以及配合技能人才補(bǔ)貼申請(qǐng)等) ;
2.提供雇主責(zé)任險(xiǎn),免費(fèi)宿舍&三餐(早、中、晚、夜宵),通勤車(目前開通海滄生活區(qū)內(nèi)及霞陽新垵一線通勤車) ;
3.法定節(jié)假日,季度員工生日會(huì)等;
4.通過實(shí)習(xí)期評(píng)估轉(zhuǎn)正后,根據(jù)個(gè)人能力再次定薪,評(píng)估留職及競職等。
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