崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)所屬工段設(shè)備的維護(hù)、保養(yǎng)等日常管理
2、負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)書的編制及作業(yè)員培訓(xùn);
3、負(fù)責(zé)新工藝研發(fā)實(shí)驗(yàn)及新產(chǎn)品的開發(fā)與轉(zhuǎn)標(biāo);
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新工藝的量產(chǎn)導(dǎo)入;
5、負(fù)責(zé)處理和改善生產(chǎn)過(guò)程中的異常;
6、負(fù)責(zé)新材料的試用和轉(zhuǎn)標(biāo)。
任職要求:
1、材料、物理、化學(xué)、光電子、微電子相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2、5年以上LED芯片制造薄膜工藝工作經(jīng)驗(yàn),熟悉PECVD、ICP、金屬蒸鍍等真空設(shè)備的原理和工藝;
3、具備良好的數(shù)據(jù)分析能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),可接受適當(dāng)加班。
職位福利:年終分紅、績(jī)效獎(jiǎng)金、股票期權(quán)、通訊補(bǔ)助、交通補(bǔ)助、定期體檢、節(jié)日福利、員工旅游