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1.學(xué)歷與專業(yè)背景：本科及以上學(xué)歷（電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè)），熟悉模擬/數(shù)字電路、信號(hào)完整性、電源設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)理論。 2.技能要求：1）Cadence等工具完成原理圖和PCB設(shè)計(jì)；2）熟悉常見元器件選型及Datasheet解讀；3）能使用示波器、萬用表、邏輯分析儀等工具進(jìn)行電路調(diào)試；4）基礎(chǔ)焊接技能（如貼片元件、BGA返修）；5）熟悉FPGA、DSP等芯片基礎(chǔ)編程和接口調(diào)試能力 3.經(jīng)驗(yàn)要求：0-3年工作經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)屆生需有相關(guān)項(xiàng)目或?qū)嵙?xí)經(jīng)歷（如競(jìng)賽、實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目） 4.職責(zé)范圍：1）協(xié)助完成硬件模塊設(shè)計(jì)、測(cè)試及文檔編寫；2）參與樣機(jī)調(diào)試和生產(chǎn)支持；3）在指導(dǎo)下解決基礎(chǔ)技術(shù)問題。 5.軟技能：踏實(shí)努力，和公司一期成長(zhǎng)；學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，溝通能力良好。