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1、負責嵌入式產(chǎn)品等項目的硬件方案設計、器件選型、數(shù)字和模擬電路的設計； 2、參與需求分析、硬件架構設計、硬件模塊設計、硬件原理和布線設計、測試方案等過程的評審； 3、分析和定位硬件設計中的缺陷，解決emc、安規(guī)、環(huán)境試驗和生產(chǎn)、工程中遇到的各種硬件問題； 4、與軟件開發(fā)、驅(qū)動開發(fā)等團隊合作，完成項目交付。 5、熟悉ARM、單片機等應用開發(fā)。 6、兩年以上工作經(jīng)驗。 7、有打印機硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先錄取。