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職位描述 1.負(fù)責(zé)對客戶投訴進(jìn)行失效分析，尋找根本原因，完成DOE實(shí)驗(yàn)及仿真模擬，完成8D報(bào)告； 2.對新產(chǎn)品導(dǎo)入/新供應(yīng)商或材料導(dǎo)入、驗(yàn)證和量產(chǎn)過程中的失效進(jìn)行深入分析； 3.負(fù)責(zé)與內(nèi)部工廠/其他部門溝通，反饋失效問題，追蹤真因分析和糾正預(yù)防措施，完成8D報(bào)告。與產(chǎn)品、工藝和供應(yīng)商工程師合作，找出根本原因； 4.分析資料/報(bào)告/數(shù)據(jù)庫的建置和維護(hù)。 任職要求 1. 學(xué)歷本科/碩士; 電子/光電/化學(xué)/物理/材料類專業(yè)優(yōu)先； 2. 熟練掌握office辦公軟件，如Execl/宏指令/圖表。能夠理解LED產(chǎn)品的功能和光學(xué)測試數(shù)據(jù)&分析圖表； 3. 3-5年半導(dǎo)體或LED器件和封裝級分析工作經(jīng)驗(yàn)。有激光/LED封裝和汽車電子應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4. 必須了解各種失效分析工具和方法，包括典型的材料特性和微小污染的分析方法。失效分析深度將涵蓋產(chǎn)品層面（電氣，光學(xué)，示波器，紅外熱點(diǎn)測試，ESD， EOS等），封裝層面（顯微鏡，SEM， FIB， X-切片，EDS/EDX， EMMI等）和材料層面分析（DSC，TMA，顯微硬度，紅外熱點(diǎn)測試）； 5. 嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度，有良好的英文聽說讀寫能力，能夠很好地與客戶和相關(guān)部門溝通探討英文技術(shù)報(bào)告。