崗位職責:
1. 負責多物理場仿真建模與分析,涉及應力、熱、流體、電磁等多種物理場的耦合仿真。
2. 開展產(chǎn)品設計和工程分析,提供基于仿真結(jié)果的技術(shù)支持、風險評估、失效改進。
3. 與研發(fā)團隊合作,推動仿真工具和技術(shù)在產(chǎn)品開發(fā)中的應用,確保仿真結(jié)果與實際測試數(shù)據(jù)的一致性。
4. 根據(jù)項目需求,制定仿真方案,進行參數(shù)調(diào)優(yōu),確保仿真精度與效率。
5. 持續(xù)跟蹤多物理場仿真領(lǐng)域的技術(shù)進展,優(yōu)化仿真方法與流程。
6. 根據(jù)產(chǎn)品驗證結(jié)果建立仿真卡控標準。
任職要求:
1. 精通多物理場仿真軟件,如ANSYS、COMSOL、Abaqus、moldex3D等。
2. 熟悉應力分析、熱分析、流體力學、電磁場等物理場的耦合仿真技術(shù)。
3. 具有扎實的材料、力學、熱、電磁場等理論基礎(chǔ)。
4. 具有一定的編程能力(如Python、C++、matlab等)以支持仿真自動化與自定義模塊開發(fā)。
5. 有復雜系統(tǒng)仿真和優(yōu)化項目經(jīng)驗,能夠根據(jù)需求進行方案設計和仿真參數(shù)調(diào)優(yōu)。
6. 熟悉wafer流片、封裝、可靠性測試等工藝和測試流程。
7. 分析能力:具備較強的數(shù)學和物理分析能力,能夠針對仿真結(jié)果進行深度分析與判斷,能夠發(fā)現(xiàn)實驗數(shù)據(jù)的內(nèi)部規(guī)律。
8. 團隊合作與溝通能力:良好的團隊合作精神,能夠與不同職能部門(如硬件設計、測試、研發(fā)等)緊密合作。
9. 其他:有半導體、電子設備、汽車等行業(yè)的多物理場仿真經(jīng)驗者優(yōu)先