【三重福利】
①全額五險(xiǎn)一金
②免費(fèi)五餐(早中晚、下午茶、夜宵)
③免費(fèi)宿舍
④無償購房贊助,自2008年至今,40%以上員工在京購房享受贊助
⑤幫助申報(bào)京籍戶口
⑥無償購車贊助
⑦退休終身享每年分紅
⑧無償助學(xué)贊助(員工本人及子女),30%左右員工或子女享受贊助
⑨免費(fèi)定期體檢
⑩三重帶薪假(員工生日假1天、兒童節(jié)陪伴假1天)
?員工職業(yè)、生活個(gè)性化發(fā)展規(guī)劃
有年終獎(jiǎng)
【崗位職責(zé)】
1.負(fù)責(zé)協(xié)助SMT換型調(diào)機(jī)、生產(chǎn),提升生產(chǎn)效率;
2.負(fù)責(zé)SMT所有設(shè)備程序參數(shù)確認(rèn)及優(yōu)化,不斷開發(fā)設(shè)備潛力,提升生產(chǎn)質(zhì)量和效率;
3.負(fù)責(zé)協(xié)助完成SMT工藝文件上線前確認(rèn)及潛在問題發(fā)現(xiàn),預(yù)防問題發(fā)生;
4.負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)問題快速分析保證生產(chǎn)效率及品質(zhì),并傳達(dá)至工程部用于前期預(yù)防;
5.負(fù)責(zé)爐溫曲線測(cè)試、判定,測(cè)溫板的維護(hù);
6.負(fù)責(zé)SMT產(chǎn)品品質(zhì)問題的分析和改進(jìn),必要時(shí)輸出分析報(bào)告;
7.負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備每日檢查,預(yù)防設(shè)備故障發(fā)生;
8.負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的效率、質(zhì)量、5S方面的不斷研究與改進(jìn);
9.負(fù)責(zé)協(xié)助SMT負(fù)責(zé)人對(duì)SMT的管理以及人員技能培訓(xùn)工作
【任職要求】
1.理工專科以上學(xué)歷
2.五年以上電子制造工程工作經(jīng)驗(yàn),熟知電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝標(biāo)準(zhǔn)
3.熟知IPC標(biāo)準(zhǔn),如:
①J-STD-020濕度敏感性分級(jí)、
②J-STD-033溫濕度敏感元件使用規(guī)范、
③J-STD-7095 BGA設(shè)計(jì)與組裝工藝的實(shí)施、
④IPC-A-610電子組件的可接受性
等專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
4.熟練運(yùn)用DXP/PADS等PCB看圖軟件、熟練運(yùn)用常用辦公軟件;
5.熟練掌握PCBA焊接工藝流程,能發(fā)現(xiàn)電子裝聯(lián)中缺陷產(chǎn)生原因,提出自己的質(zhì)量改進(jìn)方案,能夠編制從SMT到插件、裝配、測(cè)試、包裝等所有環(huán)節(jié)的工藝卡。
6.熟悉生產(chǎn)設(shè)備(印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、BGA返修臺(tái)、波峰焊等)原理和應(yīng)用;
7.熟悉檢測(cè)設(shè)備(SPI、AOI、X-RAY、示波器)等原理和應(yīng)用;
8.熟悉各類電子元器件封裝和極性,能從規(guī)格書識(shí)別焊接關(guān)鍵參數(shù);
9.熟悉各類原材料特性(錫膏、錫絲、錫條、助焊劑、清洗劑、三防漆等);
10.熟悉PCBA電裝的各項(xiàng)可制造性設(shè)計(jì)要求;
11.精通關(guān)鍵工藝管控點(diǎn),MSD管控要求、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、回流焊工藝、波峰焊工藝;
12.具備5W解析能力、日程管理能力、問題發(fā)現(xiàn)及解決能力,并能制作改善報(bào)告PPT,能夠完成客訴8D報(bào)告
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