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【三重福利】 ①全額五險一金 ②免費五餐(早中晚、下午茶、夜宵) ③免費宿舍 ④無償購房贊助，自2008年至今，40%以上員工在京購房享受贊助 ⑤幫助申報京籍戶口 ⑥無償購車贊助 ⑦退休終身享每年分紅 ⑧無償助學贊助(員工本人及子女)，30%左右員工或子女享受贊助 ⑨免費定期體檢 ⑩三重帶薪假(員工生日假1天、兒童節(jié)陪伴假1天) ?員工職業(yè)、生活個性化發(fā)展規(guī)劃 有年終獎 【崗位定位】 產(chǎn)品工藝路徑策劃 【崗位職責】 1.基于企業(yè)戰(zhàn)略需求，提前預研新工藝、新技術、設備、輔料等，并制定方案設計和推動落地; 2.洞察行業(yè)前沿技術，制定工電子產(chǎn)品制造工藝研究方向和產(chǎn)品DFM設計基線，并負責工廠的關鍵工藝參數(shù)標準制定、行業(yè)對標等； 3.編制產(chǎn)品工藝文件，作業(yè)標準 設計工藝流程（SMT 波峰焊 測試 組裝）； 4.制作&優(yōu)化SMT貼片程序（三星貼片機為主）； 5.鋼網(wǎng)&工裝設計、開發(fā) 、優(yōu)化(SMT 波峰焊 測試 組裝）； 6.測算材料消耗定額，生產(chǎn)能力，標準工時的生產(chǎn)數(shù)據(jù)； 7.新產(chǎn)品DFM評審，試產(chǎn)跟進，制作試產(chǎn)報告.與客戶溝通試產(chǎn)問題.； 8.深入了解生產(chǎn)設備并對生產(chǎn)品質(zhì)及效率提升提出指導意見； 9.對生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題快速分析并制定改善及預防對策； 10.對本部門KPI達成負責； 11.參與各環(huán)節(jié)工藝技術作業(yè)標準的起草和修訂工作，監(jiān)督執(zhí)行工藝紀律； 12.對本部門方針目標的展開和檢查、診斷、落實工作負責； 13.參與新工藝、新技術的試驗研究 技術攻關工作； 14.編制技術性培訓教材，協(xié)助人力資源部對職工進行技術教育及培訓； 15.踐行三重上下游是客戶的企業(yè)文化，為各部門做好技術指導和服務； 16.完成上級布置的各項臨時任務 【任職要求】 1.理工本科以上學歷 2.五年以上電子制造工程工作經(jīng)驗,熟知電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝標準,對SMT行業(yè)精通并有資深級工程師經(jīng)驗 3.熟知IPC標準，如： ①J-STD-020濕度敏感性分級、 ②J-STD-033溫濕度敏感元件使用規(guī)范、 ③J-STD-7095 BGA設計與組裝工藝的實施、 ④IPC-A-610電子組件的可接受性 等專業(yè)標準。 4.熟練運用DXP/PADS等PCB看圖軟件、熟練運用常用辦公軟件； 5.熟練掌握PCBA焊接工藝流程，能發(fā)現(xiàn)電子裝聯(lián)中缺陷產(chǎn)生原因，提出自己的質(zhì)量改進方案，能夠編制從SMT到插件、裝配、測試、包裝等所有環(huán)節(jié)的工藝卡。 6.熟悉生產(chǎn)設備（印刷機、貼片機、回流焊、BGA返修臺、波峰焊等）原理和應用; 7.熟悉檢測設備（SPI、AOI、X-RAY、示波器）等原理和應用； 8.熟悉各類電子元器件封裝和極性，能從規(guī)格書識別焊接關鍵參數(shù)； 9.熟悉各類原材料特性（錫膏、錫絲、錫條、助焊劑、清洗劑、三防漆等）； 10.熟悉PCBA電裝的各項可制造性設計要求； 11.精通關鍵工藝管控點，MSD管控要求、鋼網(wǎng)設計、回流焊工藝、波峰焊工藝； 12.具備5W解析能力、日程管理能力、問題發(fā)現(xiàn)及解決能力，并能制作改善報告PPT,能夠完成客訴8D報告 注：無鋼網(wǎng)制作經(jīng)驗、DFM評審和FMEA經(jīng)驗者勿投簡歷。 【發(fā)展前景】 1.個人 ①崗位晉升：管理、專業(yè)雙通,橫縱向多技能發(fā)展,享兼崗工資、多渠道晉升機會 ②薪酬晉升：由低到高設置17個級別,每個級別設有7個薪酬檔位 2.企業(yè) 三重成立于1978年，至今已有46年的穩(wěn)健發(fā)展歷程，10年以上員工占比30%，團隊穩(wěn)定而富有朝氣。三重始終肩負“為民求富、為民族求強”的企業(yè)使命，對未來目標是通過工藝化和數(shù)字化制造能力，為通信和軍企業(yè)制造出世界一流產(chǎn)品品質(zhì)和提供服務，致力于成為隱形冠軍。