崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)售后失效芯片的問題收集匯總。
2.負(fù)責(zé)售后失效芯片的問題定位分析。
3.負(fù)責(zé)編寫相關(guān)的分析報(bào)告。
4.負(fù)責(zé)委外失效分析的技術(shù)對接。
任職要求:
1.自動(dòng)化、電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)。
2. 具備DSP、MCU 、ARM類芯片應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.在半導(dǎo)體行業(yè)專門從事DSP、MCU 、ARM類失效分析,擁有半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量分析及失效分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4.熟悉各類失效分析,如SEM、TEM、FIB、FTIR、XRD、XRF。
5.具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和積極主動(dòng)的工作態(tài)度,有較強(qiáng)的溝通能力和邏輯思維能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績效獎(jiǎng)金、定期體檢、帶薪年假、節(jié)日福利、員工旅游、每年多次調(diào)薪