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崗位職責(zé) 1、整理FAB發(fā)布的PDK工藝文件、匯總數(shù)據(jù)并維護(hù)器件庫(kù)，為電路設(shè)計(jì)提供工藝選型參考； 2、分析WAT參數(shù)，識(shí)別CP測(cè)試的各種異常MAP與工藝相關(guān)性，判斷CP/FT低良是否與工藝相關(guān)，并給出分析意見； 3、與FAB溝通corner-plan；維護(hù)狀態(tài)并跟蹤流片、封測(cè)、考核及最終報(bào)告進(jìn)度； 4、協(xié)助設(shè)計(jì)、分析產(chǎn)品失效與工藝流程的相關(guān)性，并反饋FAB進(jìn)行分析； 5、跨部門協(xié)作，為生產(chǎn)，測(cè)試及質(zhì)量部門，提供所需的工藝和可靠性數(shù)據(jù)； 6、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。 任職要求 1、碩士以上學(xué)歷，集成電路、電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)，3年以上芯片研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉Verilog、Virtuoso、Spectre、Synopsys，熟悉System Verilog，熟練使用VCS/NC/DC/PT/LEC等主流EDA工具，熟悉ESD設(shè)計(jì)規(guī)則、和TLP特性/HBM優(yōu)先； 3、熟悉BCD工藝和MASK流程，特別是高壓LDMOS器件與版圖結(jié)構(gòu)，及與器件參數(shù)相關(guān)性； 4、了解平臺(tái)其它器件（BJT/SBD/ZNR/HIR/CAP）的工藝流程、及器件特性； 5、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力，能適應(yīng)高強(qiáng)度和快速的工作節(jié)奏； 6、有團(tuán)隊(duì)合作精神和高度的責(zé)任感，思維敏捷，工作積極主動(dòng)，有責(zé)任感，能夠承受較大的工作壓力。