職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)光通信產(chǎn)品制程(SMT/DA/WB/AA等)DFMGap分析;
2.光通信產(chǎn)品制程開(kāi)發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)導(dǎo)入;
3.產(chǎn)品工程變更(BOM,制造文件),量產(chǎn)維護(hù);
4.Sample階段SOP制作/客訴問(wèn)題處理;
5.Sample物料庫(kù)存管理,物料進(jìn)口;
6.工程新材料購(gòu)買與導(dǎo)入;
任職要求:
1.有5年或以上半導(dǎo)體或光通信相關(guān)行業(yè)項(xiàng)目管理,或新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn);
2.英語(yǔ)4級(jí)及以上,英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫能力強(qiáng),能獨(dú)立與客戶溝通;
3.具備撰寫SOP技巧以及經(jīng)驗(yàn),樣品制作階段不良品分析經(jīng)驗(yàn),良率改善經(jīng)驗(yàn);
4.工作態(tài)度,認(rèn)真負(fù)責(zé),具備團(tuán)隊(duì)合作精神,服從上級(jí)安排;
5.熟悉光通信基礎(chǔ)知識(shí),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及原理;
6.該職位需外派至國(guó)外辦公,可享受公司出差補(bǔ)貼、食宿、機(jī)票等福利,派駐每42天享有7天返鄉(xiāng)探親假。