技能要求:1.熟悉數(shù)字電路、模擬電路的基礎(chǔ)知識(shí),熟悉單片機(jī),DSP,F(xiàn)PGA等嵌入式系統(tǒng)的工作原理及相關(guān)系統(tǒng)硬件的設(shè)計(jì);
2.熟悉使用主流的EDA設(shè)計(jì)軟件,設(shè)計(jì)過具備完整功能的嵌入式系統(tǒng)板卡并獨(dú)立完成焊接調(diào)試;
3.具備基本的EMC設(shè)計(jì)、測試及整改經(jīng)驗(yàn);
4.具有北斗/GPS導(dǎo)航和授時(shí)、時(shí)間頻率相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
5.具有設(shè)計(jì)研發(fā)、樣機(jī)調(diào)試到產(chǎn)品定型的完整經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1.能與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通,獨(dú)立完成需求分析;
2.能獨(dú)立完成產(chǎn)品功能、性能設(shè)計(jì),制定硬件設(shè)計(jì)方案;
3.能獨(dú)立完成硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制、關(guān)鍵器件選型和BOM輸出,并能編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔和質(zhì)量體系所要求的的文檔;
4.熟悉項(xiàng)目開發(fā)流程,能負(fù)責(zé)或配合完成項(xiàng)目開發(fā)相關(guān)流程工作;
5.負(fù)責(zé)樣機(jī)調(diào)試、測試和成型,能在項(xiàng)目整個(gè)流程中跟進(jìn)進(jìn)度并解決問題;
6.能跟蹤相關(guān)領(lǐng)域最新技術(shù),組織或參與技術(shù)探索和研究。