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1. 計算機，電子信息，通信，微電子等相關專業(yè)本科及以上學歷，5年以上的研發(fā)工作經歷 2. 熟練掌握硬件設計工具，OrCAD或Candence等，進行原理圖設計和BOM生成 3. 熟悉整車智能座艙，智能車機，自動駕駛, 信息娛樂，TBOX等硬件架構的優(yōu)先，能夠在硬件架構層面對產品的硬件方案進行規(guī)劃，關鍵器件選擇，性能指標分析，功耗設計等各維度綜合考量，并作出最優(yōu)選擇 4. 有高頻電路、WiFi、藍牙、4G、以太網交換機等方面的硬件設計經驗者優(yōu)先 5. 熟悉目前市場上主流的MCU，SOC，SBC，PMIC，無線通訊，藍牙，PHY等芯片，熟悉常用接口電路原理 6. 熟悉EMC，能夠針對EMC性能對產品進行分析仿真測試改進 需要強烈的責任心，良好的溝通協(xié)調能力，執(zhí)行力強，同時能承擔一定的工作壓力