崗位職責(zé):
1、制定硬件電路及電氣技術(shù)實(shí)施方案;
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì);
3、焊接新產(chǎn)品和硬件調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作;
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔;
6、總結(jié)項(xiàng)目中遇到的問(wèn)題和解決方法的經(jīng)驗(yàn),形成項(xiàng)目設(shè)計(jì)過(guò)程的總結(jié)報(bào)告;
7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作,互相配合;
8、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他臨時(shí)性任務(wù)。
任職要求:
1、學(xué)業(yè)要求:本科及以上學(xué)歷,電子、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),具有軟件背景經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
2、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)要求:非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備或者智能裝備核心研發(fā)經(jīng)驗(yàn)3年以上,研發(fā)成功項(xiàng)目2個(gè)以上。
3、業(yè)務(wù)能力要求:
(1)3年及以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),尤其是對(duì)單片機(jī)和ARM處理器有豐富的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通模擬電路和數(shù)字電路;
(2)熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì),需要熟悉硬件相關(guān)軟件;
4、其他要求:
(1)較強(qiáng)的責(zé)任心,團(tuán)隊(duì)合作及敬業(yè)精神,良好的工作規(guī)范;
(2)誠(chéng)實(shí)敬業(yè),工作效率高,有較強(qiáng)的領(lǐng)悟和學(xué)習(xí)能力。