1、工藝編制:負(fù)責(zé)站點(diǎn)芯片制造工藝流程和操作規(guī)程;負(fù)責(zé)站點(diǎn)作業(yè)指導(dǎo)書的編制及OP培訓(xùn);
2、生產(chǎn)監(jiān)控:負(fù)責(zé)站點(diǎn)生產(chǎn)中的工藝監(jiān)控、異常處理及分析;負(fù)責(zé)站點(diǎn)產(chǎn)品工藝優(yōu)化及工藝參數(shù)異常的調(diào)整;
3、新工藝導(dǎo)入:新產(chǎn)品、新工藝的量產(chǎn)導(dǎo)入;負(fù)責(zé)芯片新工藝的測(cè)試和驗(yàn)證。
4、培訓(xùn):定期負(fù)責(zé)站點(diǎn)OP培訓(xùn)
5、熟悉半導(dǎo)體器件的電器特性量測(cè)
6、配合研發(fā)部進(jìn)行工藝測(cè)試、流片驗(yàn)證等。