崗位職責(zé)
1、主導(dǎo)刀輪切割工藝的研發(fā),優(yōu)化切割參數(shù)(如刀壓、轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速度),提升切割精度與效率。
2、設(shè)計(jì)并驗(yàn)證切割道布局,解決崩邊、裂紋等缺陷,確保芯片切割良率≥99%。
3、負(fù)責(zé)切割設(shè)備(如Disco)的選型、調(diào)試及維護(hù),建立設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化操作流程(SOP)。
任職要求
1、材料科學(xué)、微電子、機(jī)械工程等專業(yè),統(tǒng)招大專及以上;
2、2年以上半導(dǎo)體行業(yè)切割工藝經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過刀輪切割量產(chǎn)項(xiàng)目者加分。